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极大规模集成电路平坦化工艺与材料

  • 申请号： 申请公布号：
  • 申请日： 申请公布日： 2017-01-17
  • 申请（专利权）人：BI884111481 专利代理机构：
  • 分类号：

专利介绍

该项目的研发成功为65nm及其以下节点碱性抛光液产业化奠定了良好基础。目前，该团队又在承担20-14nm前瞻性多层布线碱性CMP抛光液与碱性清洗剂研发项目。

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